CEI EN 60068-2-58 PDF

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Name:
CEI EN 60068-2-58 PDF

Published Date:
08/01/2005

Status:
[ Revised ]

Description:

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Publisher:
Comitato Elettrotecnico Italiano

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Active

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Electronic (PDF)

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La presente Norma fa parte della serie 60068 e descrive la prova Td applicabile ai dispositivi a montaggio superficiale su substrati. Vengono trattate leghe di saldatura con e senza piombo (Lead free).
Nella Norma vengono fornite procedure normalizzate per determinare la saldabilità e la resistenza al calore di saldatura delle leghe con e senza piombo (eutettiche o similari). Vengono inoltre descritti i metodi per determinare la dissoluzione della metallizzazione.
Le procedure indicate comprendono il bagno in lega saldante e la saldatura per rifusione.
Scopo della Norma è quello di assicurare che la saldabilità dei terminali e del conduttore del componente soddisfi le prescrizioni applicabili ai giunti di saldatura e che il corpo del componente possa resistere al calore cui è esposto durante la saldatura.


Edition : 05
File Size : 1 file , 720 KB
Number of Pages : 52
Published : 08/01/2005

History

CEI EN 60068-2-58
Published Date: 01/01/2016
Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
$17.4
CEI EN 60068-2-58
Published Date: 08/01/2005
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
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