CEI EN 60749-14 PDF

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Name:
CEI EN 60749-14 PDF

Published Date:
11/01/2004

Status:
[ Active ]

Description:

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Publisher:
Comitato Elettrotecnico Italiano

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Active

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Electronic (PDF)

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SKU:
cei-en-60749-14_2751789

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La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive diversi metodi di prova per determinare l’integrità tra la terminazione e la struttura di supporto, quando le terminazioni stesse vengono piegate a causa assemblaggio difettoso di schede a seguito di rilavorazione del componente per riassemblaggio.
Nella norma vengono considerate le seguenti prove:
- Tensione/trazione
- Piegatura
- Affaticamento
- Torsione
Per le confezioni a tenuta, si raccomanda, dopo questa prova, di eseguire anche la prova di ermeticità ( secondo la IEC 60749-8) per verificare se anche gli involucri protettivi sono stati danneggiati.
Questo tipo di prova è da considerarsi di tipo distruttivo.
La Norma riguarda i dispositivi con montaggio a fori passanti ed a montaggio superficiale.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma sostituisce in parte la CEI EN 60749:2000-10 (CEI 47-12)
fasc. 5845E.


Edition : 1
File Size : 1 file , 410 KB
Number of Pages : 22
Published : 11/01/2004

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