CEI EN 60749-22 PDF

La presente norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e riguarda i dispositivi a semiconduttore ( dispositivi singoli e circuiti integrati).
Scopo della norma è quello di misurare la resistenza meccanica delle connessioni (contatti saldati) o di valutare il rispetto di determinati requisiti per tale resistenza.
Nella norma vengono quindi descritti sette metodi di prova ognuno indirizzato ad uno specifico scopo:
1. I metodi A e B sono destinati alla misura dei contatti interni mediante la trazione dei fili di collegamento.
2. il metodo C riguarda i contatti esterni e consiste in una prova di scollamento esercitata tra il terminale e la scheda
3. il metodo D riguarda i contatti interni e consiste in uno sforzo di taglio applicato tra il semiconduttore ed il substrato
4. I metodi E ed F riguardano i contatti esterni e consistono in uno sforzo di pressione o di trazione esercitata su semiconduttore o sul substrato
5. il metodo G riguarda la prova della resistenza meccanica dei filamenti saldati ad una forza di taglio.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma sostituisce in parte la CEI EN 60749:2000-10 (CEI 47-12)
fasc. 5845E.