CEI EN 61191-6 PDF

La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 61191 riguardante gli assiemi di schede stampate ed in particolare si occupa dei criteri di valutazione dei vuoti nei giunti di saldatura di BGA e LGA.
La Norma si applica ai vuoti che si generano nei giunti di saldatura di sistemi BGA e LGA saldati su schede.
Viene descritto un metodo di misura a raggi X (e la relativa apparecchiatura) valido per vuoti con diametro che va da 10 ad alcune centinaia di micrometri. La Norma non è applicabile per vuoti con diametro inferiore a 10 micrometri.
La Norma descrive l’influenza dei vuoti di grandi dimensioni sull’affidabilità e sulla durata di vita dei giunti di saldatura BGA.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.