CEI EN 61760-1 PDF

La presente Norma fornisce un insieme di condizioni inerenti i processi di produzione delle schede e riguardanti le condizioni di prova da utilizzare per preparare le specifiche dei componenti elettronici per la tecnica del montaggio superficiale.
Obiettivo di questa Norma è quello di poter assemblare e montare i componenti con le stesse modalità su una grande varietà di dispositivi (passivi ed attivi) per il montaggio superficiale.
Questa Norma definisce le specifiche generali, settoriali e di dettaglio per le prove ed i requisiti relativi per ogni componente SMD.
La presente Norma riporta il testo in inglese e italiano della EN 61760-1; rispetto al precedente fascicolo n. 8532E di ottobre 2006, essa contiene la traduzione completa della EN sopra indicata.