CEI EN 62137-1-3 PDF

La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 62137 riguardante la tecnologia dei dispositivi elettronici a montaggio superficiale ed in particolare si occupa delle prove di caduta ripetuta ciclicamente per verificare resistenza e durata dei giunti di saldatura a montaggio superficiale.
Il metodo di prova descritto si applica ai giunti di saldatura tra i terminali di dispositivi a montaggio superficiale (SMD) e le piazzole dei circuiti stampati.
La prova ha lo scopo di verificare la resistenza dei giunti di componenti multiterminali di grandi dimensioni nel caso di caduta del dispositivo. Le caratteristi del giunto ( lega, substrato, componente montato, progetto, ecc.) vengono valutate per contribuire al miglioramento della resistenza.
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