CEI EN 62418 PDF

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CEI EN 62418 PDF

Published Date:
10/01/2011

Status:
[ Active ]

Description:

Semiconductor devices - Metallization stress void test

Publisher:
Comitato Elettrotecnico Italiano

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Active

Format:
Electronic (PDF)

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Questa Norma descrive un metodo di prova per le cavità (vuoti) dovuti alle sollecitazioni che si generano durante la metallizzazione.
Essa è adatta per valutazioni di affidabilità e certificazione dei processi per semiconduttori ed è applicabile per metallizzazioni con alluminio o con rame.
Due sono i metodi presentati:
- Metodo di misura della resistenza.
- Metodo di ispezione.
Negli allegati sono descritti:
- I meccanismi di migrazione degli stress.
- I fattori inerenti la tecnologia per l’alluminio e per il rame.
- Le precauzioni da tener presenti.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.


Edition : 11
File Size : 1 file , 810 KB
Number of Pages : 22
Published : 10/01/2011

History


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