CEI EN 61191-3 PDF

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Name:
CEI EN 61191-3 PDF

Published Date:
03/01/2005

Status:
[ Revised ]

Description:

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Publisher:
Comitato Elettrotecnico Italiano

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Active

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Electronic (PDF)

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La presente Norma fa parte della serie EN 61191.
Essa definisce le prescrizioni relative alle connessioni effettuate utilizzando tecniche di saldatura a fori passanti.
I requisiti riguardano assiemi totalmente costruiti mediante tecnologia a fori passante (THT) ed assiemi che adottano anche altre tecnologie associate quali ad esempio montaggio superficiale, montaggio di chip, montaggio di terminali.
Le prescrizioni contenute nella Norma riguardano il posizionamento dei componenti ed i requisiti per le varie tipologie di componenti.
Vengono descritti i requisiti di accettazione, le caratteristiche delle connessioni di saldatura a fori passanti relativamente alle tre classi (livelli) di prodotto.
La presente Norma riporta il testo in inglese e italiano della EN 61191-3:1998; rispetto al precedente fascicolo n. 6144E del 2001, essa contiene la traduzione completa della Norma EN sopra indicata.


Edition : 1
File Size : 1 file , 1.3 MB
Number of Pages : 24
Published : 03/01/2005

History

CEI EN 61191-3
Published Date: 01/01/2018
Printed board assemblies Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
$17.7
CEI EN 61191-3
Published Date: 03/01/2005
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
$15.3

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