Name:
CEI EN 61760-2 PDF
Published Date:
04/01/2008
Status:
[ Revised ]
Publisher:
Comitato Elettrotecnico Italiano
La presente Norma fa parte della serie 61760 relativa alla tecnologia a montaggio superficiale.
In particolare essa è una Guida applicativa che definisce le condizioni di trasporto ed immagazzinamento dei dispositivi SMD (a montaggio superficiale).
La condizioni indicate dalla Guida assicurano processi di montaggio per dispositivi attivi e passivi (escluse le schede stampate) regolari e senza inconvenienti.
L’obiettivo della Norma è che i prodotti SMD vengano movimentati, ricevuti ed immagazzinati senza che ne venga preguidicata la qualità e l’affidabilità.
Infatti trasporto e/o immagazzinaggio non corretto può danneggiare i prodotti e causare problemi agli assemblaggi quali ad esempio saldabilità scadente, delaminazione e “popcorning”.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
| Edition : | 08 |
| File Size : | 1 file , 200 KB |
| Number of Pages : | 16 |
| Published : | 04/01/2008 |